Melyik fröccsöntő anyag a legmegfelelőbb okostelefon -tokokhoz?

1, Anyagtulajdonságok: Az ütközés ellenállás, az átláthatóság és a környezetbarátság egyensúlya
Az okostelefon -eseteknek több követelménynek kell teljesíteniük, mint például a védelem, a jelátvitel és a megjelenés bemutatása, amelyhez a fröccsöntési anyagok nagy szilárdságú, alacsony dielektromos veszteséget, magas átláthatóságot és egyéb tulajdonságokat kell elérniük. A jelenlegi mainstream anyagok közül a polikarbonát (PC) az átfogó teljesítmény -előnyei miatt vált az előnyben részesített választás, a következő kulcsjellemzőkkel:
Kiváló ütésállósági teljesítmény
A PC -anyag szakítószilárdsága eléri a 69mPa -t, a hajlítási szilárdság 96mPa, és stabil teljesítményt tart fenn -40 fokos hőmérsékleti tartományban 130 fokig. Példaként a Huawei P20 Pro -t, bár a 3D -s üveg hátlapja ívelt kialakítást alkalmaz, a belső támogató struktúra továbbra is egy PC -freinációs öntött keretet használ, amely penészdekoráció (IMR) technológiáján keresztül üveges vizuális hatást ér el, miközben a hatás diszperziós hatékonyságának 60% -os növekedését biztosítja.
Mind a fényáteresztőképesség és a felületi keménység
A magas - teljesítmény módosított PC fényáteresztőképessége akár 92%, a 3H felületi keménysége (ceruza keménység). A felszíni edzési kezelés után a kopásállóság közel áll az üveghez. A Xiaomi 11 Ultra átlátszó kutatási verziójának hátsó borítója PC -frefektusú öntött szubsztrátból készül, amely nanoméretű bevonaton keresztüli reflexiós hatást ér el. Miközben a vékony és fénysűrűség (0,8 mm) fenntartja, a fényáteresztőképesség csak 3%.
Áttörés a környezetvédelemben és a fenntarthatóságban
A bioalapú PC -anyagok, mint például a kukoricakeményítő módosított PC, nagy - skála alkalmazást értek el, 40% -kal csökkentve a szén -dioxid -kibocsátást a hagyományos PC -hez képest, és a mikroorganizmusok ronthatják. Az OPPO Find X7 sorozat által elindított "természetes bőr" háttér borítója bioalapú PC -freinálási formázási alsó tartószerkezetet alkalmaz, újrahasznosítható TPU -kerettel kombinálva, és a teljes gépre 92% -os anyagi újrahasznosítási arányt ér el.
2, A folyamat alkalmazkodóképessége: áttörés az injekciós kompressziós öntvény (ICM) technológiában
A hagyományos fröccsöntési folyamatok hajlamosak olyan hibákra, mint a szivárványminták és a tekercselés, amikor vékony - fallal ellátott átlátszó héjakat gyártanak, míg
Stresszszabályozás és felületi pontosság optimalizálása
Az ICM eljárás 5% -10% -kal csökkenti a penészüreg méretét egy másodlagos kompressziós akción keresztül, miután az olvadást a penészüregbe injektálták, kompenzálva az anyag zsugorodását. Példaként véve a Samsung Galaxy S24 Ultra átlátszó PC -hátlapját, az ICM technológia elfogadása után, a termék láncpontját 0,3 mm -ről 0,05 mm -re csökkentették, és a felületi durvaság RA értékét 0,8 μm -ről 0,2 μm -re optimalizáltuk, teljesen kiküszöbölve a szivárványminta -hibákat.
Vékony fallal és könnyű megvalósítás
Az ICM folyamat 0,4 mm vastagságú PC -kagylókat gyárthat, amely 30% -kal vékonyabb, mint a hagyományos folyamatok, miközben megőrzi az ütközés ellenállását. A Vivo X100 Pro "Ultra - vékony kristály gyémánt" hátlapja 0,4 mm PC-es fröccsöntött szubsztrátból készül, a mikro nano textúra-transzfer-nyomtatási technológiával kombinálva, hogy 180 g testtömegű testtömegű katonai minőségű csepp tanúsítást érjen el (1,5 méteres csepp károsodása nélkül).
Innováció több anyagi kompozit formában
A beszúrás fröccsöntési folyamatán keresztül a PC összetett anyagokkal, például fémekkel és kerámiákkal. A "Nano mikrokristályos kerámia+PC -keret" struktúrája a Honor Magic6 sorozatban megoldja a kerámia törékenység problémáját, és 42% -kal csökkenti az általános költségeket azáltal, hogy a kerámia darabok széleit PC -fröccsöntéssel beilleszti.
3, Ipari trend: az egyetlen anyagtól a funkcionális integrációig
Az okostelefonok funkciójának iterációjának gyorsulásával a héj anyag a "szerkezeti támogatás" -ról "funkcionális hordozóra" fejlődik:
Integrált hőeloszlás és elektromágneses árnyékolás
A grafén vagy a bór -nitrid (BN) töltőanyagok hozzáadása a PC -szubsztrátokhoz növelheti a hővezető képességet 5W/(M · K). A OnePlus ACE 3 „repülőgép -minőségű hőeloszlású hátlapja” PC/BN kompozit anyagból készül, három - dimenziós hőeloszlású csatorna kialakításával kombinálva, amely a testhőmérsékletet 3 fokos játékforgatókönyvekben csökkenti.
Vezeték nélküli töltés és mágneses kompatibilitás
A PC molekuláris láncszerkezetének beállításával az anyag dielektromos vesztesége 0,02 -re (1 GHz frekvenciasáv) csökkenthető, megfelelve a QI2 vezeték nélküli töltési szabványnak. Az Apple iPhone 15 sorozat Magsafe hátsó borítója PC -freftionréteg vastagsága csak 0,3 mm, ami továbbra is elérheti a 15N mágneses vonzerőt és a töltési hatékonyságot 85%.
Személyre szabott és érzékeny produkció
A 3D nyomtatás és a fröccsöntési technológia kombinációja lehetővé teszi a kis tételek testreszabását. A Lenovo Moto RAZR 40 Ultra "bőrmintás PC hátlapja" SLS szelektív lézer -szintering technológiát alkalmaz, amely a tervezést a termelési ciklusra 7 napra rövidíti, és támogatja a felhasználót - Meghatározott textúra mintákat.